簡要描述：AXISTEC激光晶圓劃片機(jī)，采用高精度激光，形成極小的光點，因其非接觸式加工，對工件本身無機(jī)械沖壓力，工件不易變形，且熱影響極小，激光壽命長，搭配高精度平移臺，使得劃片精度高，速度快，成本更低。

刀片劃片與激光劃片的比較
Figure
切割過程	機(jī)械加工: 使用研磨刀片切割硅片	激光切割: 利用激光加熱裂開晶圓
切割速度	10 ~ 50 mm/s	高達(dá) 800 mm/s
切割寬度	60 ~ 80 μm	35 ~ 50 μm
切割質(zhì)量	較低 (易碎裂，裂紋)	高 (缺口小，裂紋少)
生產(chǎn)效率	較慢	較快
維護(hù)成本	高 (刀片更換)	低 (長壽命激光源)
主要特點	既定程序	更高的產(chǎn)量，無需清洗

功能概述	1. 激光系統(tǒng) 2. 晶圓自動定位系統(tǒng) 3. 高精度平移臺 4. 簡易的用戶操作界面 5. 一級激光器外殼
1. 激光系統(tǒng)     2. 晶圓自動定位系統(tǒng) 3. 高精度平移臺   4. 簡易的用戶操作界面     5. 一級激光器外殼

	可選功能 1. 自動裝片機(jī)器人和對準(zhǔn)器 2. 防震氣墊系統(tǒng) 3. 激光高度補(bǔ)償 4. 惰性氣體凈化系統(tǒng) 5. SECS/GEM 功能
1. 自動裝片機(jī)器人和對準(zhǔn)器
	高速、高精度的晶圓處理，實現(xiàn)更高的生產(chǎn)力。能夠處理高達(dá)12英寸的晶圓。
2. 防震氣墊系統(tǒng)
	高效的隔振系統(tǒng)，可抑制材料受到?jīng)_擊、振動和結(jié)構(gòu)噪音的影響。
3. 激光高度補(bǔ)償
	激光高度補(bǔ)償允許設(shè)備處理不同厚度的晶圓。 高度差在晶圓加載過程中被捕獲，然后在激光劃線過程中自動補(bǔ)償。
4. 惰性氣體凈化系統(tǒng)
氮?dú)獾榷栊詺怏w用作劃線過程的輔助氣體；通過激光頭將熔融材料和碎屑推出切割區(qū)。 氮?dú)馐亲畛Ｓ玫亩栊詺怏w，因為它的化學(xué)活性較低，與氬氣等其他惰性氣體相比，它更便宜。 與常規(guī)CDA吹掃相比，氮?dú)鈩澠a(chǎn)生的切邊質(zhì)量更高。
5. SECS/GEM   對于過程優(yōu)化，SECS/GEM提供了機(jī)器和制造系統(tǒng)之間的通用通信接口 它允許輕松訪問數(shù)據(jù)，如不同產(chǎn)品的配方選擇、狀態(tài)數(shù)據(jù)收集、跟蹤數(shù)據(jù)收集、報警管理，以及機(jī)器控制，如假脫機(jī)、遠(yuǎn)程命令。

設(shè)備尺寸   寬 : 1530mm 長 : 900mm 高 : 2229mm 重量 : 750kg	?
通用參數(shù)	?
激光器參數(shù)	?
工藝規(guī)范	?