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造成電解電容損壞的原因

（1）元器件本身質(zhì)量不好（漏電流大、損耗大、耐壓不足、含有氯離子等雜質(zhì)、結(jié)構(gòu)不好、壽命短）。

（2）濾波前的整流橋損壞，有交流電直接進(jìn)入了電容。

（3）分壓電阻損壞，分壓不均造成某電容首先擊穿，隨后發(fā)生相關(guān)其他電容也擊穿。

（4）電容安裝不良，如外包絕緣損壞，外殼連到了不應(yīng)有的電位上，電氣連接處和焊接處不良，造成接觸不良發(fā)熱而損壞。

（5）散熱環(huán)境不好，使電容溫升太高，日久而損壞。

陶瓷電路板的分類(lèi)

陶瓷電路板按材質(zhì)分為氮化鋁陶瓷電路板和氧化鋁陶瓷電路板 陶瓷電路板分類(lèi)中，按材質(zhì)分為l氮化鋁陶瓷電路板和氧化鋁陶瓷電路板；按工藝分為dpc陶瓷電路板和dbc陶瓷電路板；按層數(shù)可以分單雙面陶瓷電路板，以及多層陶瓷電路板；按領(lǐng)域分為傳感器陶瓷電路板、led陶瓷電路板、IG陶瓷電路板等。

電路板的碎片

碎片是一種制造問(wèn)題，可以通過(guò)正確的電路板設(shè)計(jì)得到的管理。為了理解碎片問(wèn)題，首先需要回顧一下化學(xué)蝕刻工藝?；瘜W(xué)蝕刻工藝的目的是要溶解掉不需要的銅。但如果有特別長(zhǎng)、薄、條狀的碎片需要腐蝕，這些碎片有時(shí)會(huì)在完全溶解之前整塊脫離。這種條塊隨后飄浮在化學(xué)溶液中，有可能隨機(jī)落在另一塊電路板上。

同樣具有風(fēng)險(xiǎn)的情況是當(dāng)碎片仍然留在電路板上之時(shí)。如果碎片足夠窄，酸液池可以腐蝕掉下方足夠多的銅，使碎片部分剝離。現(xiàn)在碎片到處游走，像旗子一樣附在電路板上。最終它會(huì)落到你自己的電路板上，引起其它導(dǎo)線的短路。

那么你去哪里尋找潛在的碎片以及如何避免這些碎片呢?在設(shè)計(jì)PCB版圖時(shí)，避免留下非常窄的銅片區(qū)域。這種區(qū)域通常是在導(dǎo)線和焊盤(pán)間隙交叉點(diǎn)敷銅時(shí)造成的。將銅片的寬度設(shè)置為超過(guò)制造商允許的值，你的設(shè)計(jì)應(yīng)該就沒(méi)有這方面的問(wèn)題了。針對(duì)蝕刻的標(biāo)準(zhǔn)寬度是0.006英寸。