品牌 廢電子器件回收
材質(zhì) 電子元件
加工定制 否
類型 回收電子
可提取物質(zhì) 電子
厚度 0.6mm
特點 迷你化
層數(shù)分類 單面板
柔軟pcb材料 聚酯薄膜
常見pcb材料 環(huán)氧紙質(zhì)層壓板
用途 電子元器件電氣連接的載體
名稱 線路板
英文簡稱 PCB
公司品牌 嘉航
是否上門 是
是否有場地 有場地
來源 工廠
作用 再利用
回收規(guī)格 廢電子器件回收
回收范圍 寶山
運輸方式 專人免費拆卸
新舊程度 三五成新
回收優(yōu)勢 免費拆除
口碑 良好
執(zhí)行標準 國標
商品介紹
寶山廢電子器件回收長期高價收購廠家個人積壓庫存電子料,如回收電子,電子回收,回收電子元器件,回收IC,回收電子料,收購IC,回收二三級極管,回收內(nèi)存,回收單片機,回收電容,回收晶振,回收顯卡,回收網(wǎng)卡,LCD驅(qū)動,回收CPU,回收品牌手機,回收芯片,SAMSUNG,HYNTX,MICROH,SST,ATMEL,ATMEL,ALTERRA,ST,AD,LT,PIC,TI,NS,IR。TOSHIBA,MAXIM,BB,F(xiàn)AIRCHILD等回收手機配件(排線,液晶屏,殼,主板)等電子料。公司一直繼承和發(fā)揚了“誠信為本,以信取利”,為顧客提供完善的售前、售中和售后服務(wù),贏得了廣泛的市場美譽和口碑,也因此在這一行里脫穎而出。

電感線圈的主要特性參數(shù)
1、電感量L 電感量L表示線圈本身固有特性,與電流大小無關(guān)。除專門的電感線圈(色碼電感)外,電感量一般不專門標注在線圈上,而以特定的名稱標注。
2、感抗XL 電感線圈對交流電流阻礙作用的大小稱感抗XL,單位是歐姆。它與電感量L和交流電頻率f的關(guān)系為XL=2πfL
3、品質(zhì)因素Q 品質(zhì)因素Q是表示線圈質(zhì)量的一個物理量,Q為感抗XL與其等效的電阻的比值,即:Q=XL/R 線圈的Q值愈高,回路的損耗愈小。線圈的Q值與導線的直流電阻,骨架的介質(zhì)損耗,罩或鐵芯引起的損耗,高頻趨膚效應(yīng)的影響等因素有關(guān)。線圈的Q值通常為幾十到幾百。
4、分布電容 線圈的匝與匝間、線圈與罩間、線圈與底版間存在的電容被稱為分布電容。分布電容的存在使線圈的Q值減小,穩(wěn)定性變差,因而線圈的分布電容越小越好。


廢舊電路板回收設(shè)備環(huán)保處理法
廢舊電路板回收設(shè)備環(huán)保處理法是一破采用破碎機,二破、三破采用錘擊式粉碎機。物料通過三級粉碎將物料粉碎成粉末,再由磁選、氣流分選、靜電進行分選。一次投料,多機協(xié)作完成;生產(chǎn)全線由PLC控制,提高了回收銅的質(zhì)量,又防止二次污染。經(jīng)分離分選使廢電路板中銅的回收率高達97%以上。對廢電路板再生加工采取三級粉碎,使其成為金屬和樹脂纖維粉末混合物;并綜合磁力、風力和靜電分選將金屬與樹脂分離的工藝路線。
為防止加工過程中的粉塵污染,在氣流分選工序后加脈沖除塵裝置,有效地解決了粉塵污染問題。 電子廢棄物是寶貴的資源,加強電子廢棄物的金屬回收技術(shù)的研究和應(yīng)用,無論從經(jīng)濟還是環(huán)境的角度出發(fā),均具有重大意義。電路板回收設(shè)備較好地解決了廢舊PCB板回收中的非金屬粉料的綜合應(yīng)用這一難題,打造成一條完整的“綠色回收產(chǎn)業(yè)鏈”。有利于資源的循環(huán)利用,節(jié)約了大量的能源,促進了經(jīng)濟社會的可持續(xù)發(fā)展。

電路板焊接的注意事項
提醒大家拿到PCB裸板后首先應(yīng)進行外觀檢查,看是否存在短路、斷路等問題,然后熟悉開發(fā)板原理圖,將原理圖與PCB絲印層進行對照,避免原理圖與PCB不符。
PCB焊接所需物料準備齊全后,應(yīng)將元器件分類,可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類,便于后續(xù)焊接。 需要打印一份齊全的物料明細表。 在焊接過程中,沒焊接完一項,則用筆將相應(yīng)選項劃掉,這樣便于后續(xù)焊接操作。 焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施,避免靜電對元器件造成傷害。 焊接所需設(shè)備準備齊全后,應(yīng)保證烙鐵頭的干凈整潔。 初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵,在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤,便于焊接。
當然,對于高手來說,這個并不是問題。 挑選元器件進行焊接時,應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。 以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。 優(yōu)先焊接集成電路芯片。 進行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無誤。 對于芯片絲印層,一般長方形焊盤表示開始的引腳。 焊接時應(yīng)先固定芯片一個引腳,對元器件的位置進行微調(diào)后固定芯片對角引腳,使元器件被準確連接位置上后進行焊接。


聯(lián)系方式